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  • 手机结构件包括哪些?
    手机结构一般包括以下12部分: 
    1、LCD LENS 
    材料:材质一般为PC或压克力 ; 
    连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。 
    分为两种形式 :a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。 
    2 、上盖(前盖) 
    材料:材质一般为ABS+PC ; 
    连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修 、拆卸 ,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结 。 
    下盖(后盖) 
    材料:材质一般为ABS+PC ; 
    连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结 ; 
    3 、按键 
    材料:Rubber,pc + rubber ,纯pc ; 
    连接 : Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位 ,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm) ,则key pad压下去后没法回弹。 
    三种键的优缺点见林主任讲课心得。 
    4、Dome 
    按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下 。 
    材料:有两种 ,Mylar dome和metal dome ,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片 。Mylar dome 便宜一些。 
    连接:直接用粘胶粘在PCB上 。 
    5 、电池盖 
    材料一般也是pc + abs。 
    有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。 
    连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结; 
    6、电池盖按键 
    材料:pom 
    种类较多,在使用方向 、位置 、结构等方面都有较大变化; 
    7、天线 
    分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; 
    标准件,选用即可。 
    连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上 ,一端的触点压在PCB上 。 
    8、 Speaker 
    通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。 
    连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结 。 
    Microphones 
    通话时接收声音的元件 。为标准件 ,选用即可 。 
    连结 :一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。 
    Buzzer 
    铃声发生装置 。为标准件 ,选用即可 。 
    通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 
    9 、 Ear jack(耳机插孔) 。 
    为标准件,选用即可。 
    通过焊接直接固定在PCB上 。Housing 上要为它留孔。 
    10、Motor 
    motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件 ,选用即可。 
    连结  :有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor 。 
    11、LCD 
    直接买来用。 
    有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接 
    和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触 ;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。 
    12、Shielding case 
    一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射 。 
    其它外露的元件 
    test port 
    直接选用 。焊接在PCB上 。在housing 上要为它留孔。 
    SIM card connector 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 
    battery connector 
    直接选用。焊接在PCB上 。在housing 上要为它留孔 。 
    charger connector 
    直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。




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